苏州晶方半导体科技股份有限公司简介

 苏州晶方半导体科技股份有限公司(股票代码:SSE:603005)成立于苏州,是一家专注于开发和创新的半导体封装服务提供商。晶方科技在小型化、高性能和高性价比的半导体封装领域拥有丰富的经验和技术实力,致力于为客户提供最可靠、最先进的半导体封装产品和服务。 晶方科技在CMOS影像传感器晶圆级封装技术方面取得了显著成就。这一技术已经彻底改变了封装的世界,使得高性能、小型化的智能手机相机模块成为现实。如今,已有近50%的影像传感器芯片可以采用这种技术,并广泛应用于智能手机、平板电脑、智能手表、智能眼镜等各类电子产品中。 晶方科技致力于为客户提供高品质、高效率的半导体封装产品和服务,不断推动行业发展,已成为国内外领先的半导体封装服务提供商之一。我们将继续秉承“专业、创新、质量、服务”的理念,努力为客户提供更多更先进的半导体封装产品和服务,为行业发展做出更大的贡献。