深圳市晨日科技股份有限公司简介

 晨日科技成立于2007年，是一家在电子封装材料领域拥有15年丰富经验的领先企业。公司致力于半导体封装材料、LED封装材料和电子组装材料的创新与发展，为客户提供的产品包括LED倒装固晶锡膏、MEMS锡膏、IGBT锡膏等，广泛应用于消费电子、通讯、汽车电子等领域。晨日科技在电子封装材料领域的创新引领电子材料行业实现了革命性飞跃，满足了不同用户对先进电子封装材料的需求。公司始终坚持在创新中发展，为客户提供最优质的产品和服务。